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创新与崛起(六国高等教育发展研究)
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包装:平装
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出版社:上海交大
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ISBN:9787313203885
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作者:杨天平
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页数:354
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出版日期:2018-11-01
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印刷日期:2018-11-01
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开本:16开
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版次:1
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印次:1
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字数:357千字